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12寸ThinkPad迅驰四X61完全拆解赏析

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sbitxmtd
发表于 2008-7-13 15:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
还记得我们的T61拆解文章吗？在联想正式发布全新的T和X系列的前一天，我们就将T61的最后一篇独家报道送到了大家的面前。送走T61不久，PConline评测室又迎了ThinkPad最新的12寸杰作：X61。为了让广大网友第一时间感受X61的真实一面，我们一改过往发布文章的顺序，率先推出X61的拆解赏析。
T61和X61的发布现场
　　X61的拆解是在T61拆解后不到一个星期进行的，这对于刚看完T61拆解不久的网友来说，应该会更有感触。下面就让我们再勾起T61拆解的那一幕，继而进入X61的拆解状态中去……
已经拆解完成的X61（特别感谢红点本色提供测试样机）
X61拆解相对简单
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★★★
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 15:59 | 显示全部楼层
　　拆过T61之后，X61的拆解过程的确简单很多，而且螺丝方面规格相当统一，不像T61有很多长短不一的螺丝。而屏幕方面，X61需要拧上的螺丝较多，左右两侧各需3颗螺丝固定，T61则更多需要卡扣来完成粘合。
拧下4颗螺丝才能让键盘拆下
　　由于之前了解到X61通过加入第二个风扇来进行散热，所以我们特别期待能在本次拆解的机器中一睹那个风扇的风采，因此查看风扇也就成为了我们本次拆解的一个重点。
拆下键盘

★★★
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:00 | 显示全部楼层
散热风道
　　然而，当我们拆开腕托部分的盖子之后，我们并没有发现资料图中的风扇，难道海外版的X61还没有安装风扇必要性？
风扇位置
　　虽然有点失望，但我们只好再此把目光对准X61的材质和其他新增的设计了。
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:01 | 显示全部楼层
12寸ThinkPad迅驰四X61完全拆解赏析(2)
X61的材质
　　在完全X61拆解过后，我们已经清楚了解到它的顶盖和底盖都是镁铝合金，而其他地方是加入了碳纤的工程塑料。下面，我们逐个看一看：
腕托部分的盖子
PC+ABS-FR(40)
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:03 | 显示全部楼层
屏幕前方的边框同样是PC+ABS-FR(40)
　　下面轮到屏幕顶盖了：
新上市的X61还有“IBM ThinkPad”logo
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:04 | 显示全部楼层
顶盖的谜底也揭晓：AZ91D（铝镁合金）
　　屏幕顶盖并非一块铝镁合金那么简单，它是由高低不平的方块组成的，作用当然是增加顶盖的抗压强度了。
logo底面有个小孔
　　至于底盖方面，也是铝镁合金构造，我们就不再赘述。
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:05 | 显示全部楼层
X61的屏幕
　　和T61相似，X61的蓝牙模块也还是藏在LCD面板的下方。
天线位置
　　虽然我们所拆解的X61只有两根天线，但从外壳的设计来看，X61的顶部可以安装三根天线。为了满足美国WWAN的需要，屏幕右侧还能安装更加大型的天线。
天线
可扩展天线
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:07 | 显示全部楼层
机身出水孔
　　和T61类似，X61同样具备两个出水孔设计，不过X61的出水孔更大，并且是长方形的。
你能看到出水孔在哪里吗？
从底部找找看
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:08 | 显示全部楼层
　　为了方便查找，我们在图中标注了X61的出水孔位置。另外，我们在对比过X60后，发现X61底部的前端垫脚焕然一新。垫脚的中央就象按钮一样能够有一段小距离的内凹形变，进一步提高了本本的抗震能力。
　　下面我们再来仔细看看出水孔设计：
底盖上的出水孔
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:10 | 显示全部楼层
主板当中的出水孔

底盖内侧的出水孔
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:11 | 显示全部楼层
出水孔
X61的重要组件
　　X61所采用的液晶屏幕由三星制造，具体的屏幕表现我们将在下周的评测当中公布。
液晶屏幕
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:12 | 显示全部楼层
三星的液晶面板
　　下面，我们再来看看主板方面的情况：
主板正面
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:13 | 显示全部楼层
不管是正面还是底面，X61的主板大部分都有绝缘胶覆盖。
主板底面
　　我们这次所所拆解的X61已经贴上了专业版迅驰的标志，自然少不了82566MM千兆网卡芯片。
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:15 | 显示全部楼层
　X61所采用的T7300处理器为BGA封装，用户不能自己拆下。
CPU与MCH芯片
　　除了AD1984 CODEC芯片之外，主板上还有两个芯片没法查证具体的用途，其中一颗打上了“Lenovo”的标志。
主板芯片
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:16 | 显示全部楼层
主板上用于连接SATA硬盘的接口比较特殊，是通过一个桥接卡来完成的：
硬盘桥接卡
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:17 | 显示全部楼层
　　最后再看看几个常见的组件：
散热器与硬盘比大小
键盘上键帽
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:18 | 显示全部楼层
大容量电池
各部件重量
左：散热器　右：主板+全部组件
左：屏幕顶盖　右：底盖
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:20 | 显示全部楼层
左：屏幕边框　右：键盘
左：理线铝片　右：腕托盖
左：电池　右：液晶面板+高压条+天线+键盘灯
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sbitxmtd
 楼主| 发表于 2008-7-13 16:21 | 显示全部楼层
左：Modem模块　右：蓝牙模块
左：无线网卡　右：主板
总结
　　在X61拆解过后，我们发现X61的各种设计与X60的差距并不算多，特别是本该是X61最大亮点的第二个风扇并没有出现在我们的眼前。另外，X61也没有采用T61的屏幕防滚架设计，但精细的做工依然是我们最值得称赞的地方。
　　究竟X61和X60在使用上和性能上的差距有多少呢？还请大家对X61的评测方案提供更多的建议（请网友到我们论坛指定的帖子提出建议），我们对尽量满足广大网友的要求，做出你们最想看的X61评测报告来！
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