苹果A8处理器
重点来了，iPhone 6使用的是苹果A8处理器，之前苹果也公布过一些参数，比如20亿晶体管，是A7的两倍，核心面积89mm2，比A7小了13%，CPU性能提升25%，GPU性能提升50%，TSMC的20nm工艺生产。A8依然是处理器、内存封装在一起的PoP封装，从表面来看，苹果首先改变了原先的APU一直在用的“98”后缀，比如A4是APL0398，A5是APL0498，现在的A8是APL1011。另外，内存还是1GB，安卓高端手机大都是3GB内存了。
通过实验室分析，A8处理器的长宽是8.5x10.5mm，面积89.25mm2，与苹果所说相符。说是TSMC的20nm工艺制造，不过现在的条件下他们还不能100%确定，结构剖面显示A8处理器有10层金属层。
A8处理器的栅极门间距约为90nm，Chipworks之前分析过高通的MDM9x35基带，它也是TSMC 20nm工艺制造的，栅极门间距也是90nm，这二者是相符的。
对于A8处理器的研究还在进行中，他们下周会公布详细分析。
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